1，C7025是什么材质，化学成分
高导电高性能镍矽铜带C7025，又称硅青铜，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素，广泛用於继电器、行动电话零件，以及开关、耳机插座，是可取代低铍含量之铍铜。
C7025化学成分：
镍
(Ni)
：
2.2~4.2
硅
(Si)
：
0.25~1.2
镁
(Mg)
：
0.05~0.3
铁
(Fe)
：
≤0.2
铅
(Pb)
：
≤0.05
锌
(Zn)
：
≤1.0
2，C5240和C7025分别是什么？
C5240与C7025是两种完全不一样材质的铜合金C5240属于高强度磷青铜，具有更高的耐蚀性、耐磨损、高屈服强度、疲劳强度、冲出时不发生火花、弹性性能和优良的弯曲成型性。C5240化学成分如下图：C5240机械性能如下图：C7025合金为Cu-Ni-Si合金，为高性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高弹性、耐热性、搞疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。C7025化学成分如下图：C7025机械性能如下图：
3，C7025是什么材料
C7025合金为Cu-Ni-Si合金，为高du性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高弹性、耐热性、搞疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。C7025化学成分如下图：C7025机械性能如下图：C7025又称铜镍硅合金，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素。具有带色泽美观，高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度，耐疲劳性可镀性，可焊性。其有良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件，C7025用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件,如触点弹簧、接插件、引线框架。广泛用於继电器、手机零件，以及开关、耳机插座，是可取代低铍含量的铍铜电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，如电子电器类集成电路、大中功率管、计量测，发光二极管和LED支架，通信、试仪器、连接器、端子等。C7025镍硅青铜主要特性：镍硅青铜具有良好的成形性和耐应力松弛性能，导电性适度，可用作触点弹簧、接插件和引线框架等。C7025镍硅青铜有良好的力学性能、抗蚀性和导电性。Ni与Si可形成化合物Ni2Si，于共晶温度1025℃在固溶体中的固溶度可达9％，而室温时的固溶度几乎为零。因此，当合金中的Ni、Si含量比为4：1时，可全部形成Ni2Si，有较强的时效硬化作用，使合金具有良好的综合性能。合金中的Ni/Si比值小于4时，虽有高的强度与硬度，但其电导率与塑性会降低，不利于压力加工。向Cu—Si—Ni合金添加少量(0.1％～0.4％)Mn，可改善合金的性能。因为Mn既有脱氧作用，又有固溶强化效果。特别的C7025可以进行温度时效处理。其效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加导电率及延伸率。C7025高导电高性能镍矽铜带，又称硅青铜，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此为高导电率及高弹性合金，不需热处理，具有良好之冲压成形性，不含金属铍，故具经济性及不含毒素，广泛用於继电器、行动电话零件，以及开关、耳机插座，是可取代低铍含量之铍铜。C7025是铜镍合金,属于白铜类,具有冷加工性优、热成型好,冷热钎焊和气体保护弧焊优等特点。它主要用于制造需要良好的成型性能、又有高耐力松弛能力和适度的导电性能的高强度零件,如触点弹簧、接插件、引线框架。其元素含量及物理元素如下图：C7025相对C5191、C5210而言是一种比较贵一点的磷青铜！属于高电导铜合金片，主要用于高导电性能的产品。C7025合金为Cu-Ni-Si高性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高弹性、耐热性、高疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。
4，铜镍矽合金c7035与c7025区别在哪?
铜合金主要材质：铜 镍 硅牌号厚度范围铜Cu镍Ni 硅Si 镁Mg 钴Co铁Fe铅Pb锌ZnC70250.05~0.8余量2.2~4.2 0.25~1.20.05~0.3—≤0.2≤0.05≤1.0C70350.05~0.8余量1.5 0.6 — — 1.1— —牌号状态抗拉强度N/mm2屈服强度N/mm2延伸率%C7025TM00 620~760450~620 ≥10C7035TM02710~830 690~800 ≥5帮到你就给个好评吧
5，C7035铜合金跟C7025铜合金有什么区别
C7035铜合金跟C7025铜合金有什么区别中文名称：NKC286铜合金，C7025 铜合金。"NKC286 和 C7025" 铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金 。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。我国在该类合金的研制方面起步比较晚，目前主要依赖进口。NKC286铜合金，C7025铜合金。"NKC286和C7025"铜合金是日本牌号。品名：铜镍硅合金。它是一种Cu-Ni-Si系列合金。它具有很强的时效强化性能，较高的导电性和较高的强度，是一种理想的引线框架材料。
6，软件和硬件的区别？
硬件和软件的区别：一、软件是一种逻辑的产品，与硬件产品有本质的区别硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时，人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。而软件产品是以程序和文档的形式存在，通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中，人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型，然后根据求解模型写出程序，最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的，其能见度极差，这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产，产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产，就目前软件开发技术而言，软件生产还是“定制”的，只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后，其生产过程只是复制而已，而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题，产品也不会报废，通过修改、测试，还可以将“报废”的软件“修复”，投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。三、软件产品的成本构成与硬件产品不同硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言，成本构成中设计、生产环节占绝大部分，而售后服务只占少部分。软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后，产品生产就简单了，通过复制就能批量生产。四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。对于软件而言，不存在折旧和磨损问题，如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致，必须重新设计和编码才能解决问题。软件在其开发初始阶段在很高的失败率，这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后，其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定，直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时，也会导致失败率急剧上升。五、大多数软件仍然是定制产生的硬件产品一旦设计定型，其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来，这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口，不论哪个厂家的产品，用户买来都可以集成、组装和替换使用。尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标，在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如，OMG的CORBA，mICROSOFT的COM，sun的J2EE等，但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。扩展资料：硬件：计算机的硬件是计算机系统中各种设备的总称。计算机的硬件应包括5个基本部分，即运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备，上述各基本部件的功能各异。运算器应能进行加、减、乘、除等基本运算。存储器不仅能存放数据，而且也能存放指令，计算机应能区分是数据还是指令。控制器应能自动执行指令。操作人员可以通过输人、输出设备与主机进行通信。计算机内部采用二进制来表示指令和数据。操作人员将编好的程序和原始数据送人主存储器中，然后启动计算机工作，计算机应在不需干预的情况下启动完成逐条取出指令和执行指令的任务。软件：电脑的外观、主机内的元件都是看得见的东西，一般称它们为电脑的「硬件」，那么电脑的「软件」是什么呢？即使打开主机，也看不到软件在哪里。既看不见也摸不到，听起来好像很抽象，但是，如果没有软件，就像植物人一样，空有躯体却无法行动。当你启动电脑时，电脑会执行开机程序，并且启动系统」，然后你会启动「Word」程序，并且打开「文件」来编辑文件，或是使用「Excel」来制作报表，和使用「IE」来上网等等，以上所提到的操作系统、打开的程序和文件，都属于电脑的「软件」。软件包括：1、应用软件：应用程序包，面向问题的程序设计语言等2、系统软件：操作系统，语言编译解释系统服务性程序硬件与软件的关系：硬件和软件是一个完整的计算机系统互相依存的两大部分，它们的关系主要体现在以下几个方面。1、硬件和软件互相依存硬件是软件赖以工作的物质基础，软件的正常工作是硬件发挥作用的唯一途径。计算机系统必须要配备完善的软件系统才能正常工作，且充分发挥其硬件的各种功能。2、硬件和软件无严格界线随着计算机技术的发展，在许多情况下，计算机的某些功能既可以由硬件实现，也可以由软件来实现。因此，硬件与软件在一定意义上说没有绝对严格的界面。3、硬件和软件协同发展计算机软件随硬件技术的迅速发展而发展，而软件的不断发展与完善又促进硬件的更新，两者密切地交织发展，缺一不可。参考资料：软件-百度百科硬件-百度百科
7，什么是软件和什么是硬件
一、软件是一种逻辑的产品，与硬件产品有本质的区别
硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时，人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。
而软件产品是以程序和文档的形式存在，通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中，人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型，然后根据求解模型写出程序，最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的，其能见度极差，这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。
二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同
质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产，产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产，就目前软件开发技术而言，软件生产还是“定制”的，只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后，其生产过程只是复制而已，而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题，产品也不会报废，通过修改、测试，还可以将“报废”的软件“修复”，投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。
三、软件产品的成本构成与硬件产品不同
硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言，成本构成中设计、生产环节占绝大部分，而售后服务只占少部分。
软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后，产品生产就简单了，通过复制就能批量生产。
四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同
硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。
对于软件而言，不存在折旧和磨损问题，如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致，必须重新设计和编码才能解决问题。
软件在其开发初始阶段在很高的失败率，这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后，其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定，直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时，也会导致失败率急剧上升。
五、大多数软件任然是定制产生的
硬件产品一旦设计定型，其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来，这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口，不论哪个厂家的产品，用户买来都可以集成、组装和替换使用。
尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标，在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如，OMG的CORBA,mICROSOFT的COM，sun的J2EE等，但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。
