常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少
板材的介电常数一般是4.0-4.2，PP(热固化片，用于多层板压合）一般为4.2-4.5板厚常规0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm扩展资料：PCB板基本制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。一、减去法减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料。将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。二、加成法加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。三、积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。1.内层制作2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）4.钻孔四、Panel法1.全块PCB电镀2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）3.蚀刻4.去除阻绝层五、Pattern法1.在表面不要保留的地方加上阻绝层2.电镀所需表面至一定厚度3.去除阻绝层4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失六、完全加成法1.在不要导体的地方加上阻绝层2.以无电解铜组成线路七、部分加成法1.以无电解铜覆盖整块PCB2.在不要导体的地方加上阻绝层3.电解镀铜4.去除阻绝层5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失八、ALIVHALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）2.雷射钻孔3.钻孔中填满导电膏4.在外层黏上铜箔5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上7.积层编成8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成九、B2itB2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。1.先制作一块双面板或多层板2.在铜箔上印刷圆锥银膏3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成参考资料来源：百度百科-PCB板（印制电路板）
空气的介电常数是多少？
空气的介电常数是：εr=1.00053。介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，介质中的电场减小与原外加电场(真空中)的比值即为相对介电常数(relative permittivity或dielectric constant)，又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。介电常数(又称电容率)，以ε表示，ε=εr*ε0，ε0为真空绝对介电常数，ε0=10^(-9)/(36*pi)=8.85*10^(-12) C^2/(N*M^2)。需要强调的是，一种材料的介电常数值与测试的频率密切相关。一个电容板中充入介电常数为ε的物质后电容变大εr倍。电介质有使空间比起实际尺寸变得更大或更小的属性。例如，当一个电介质材料放在两个电荷之间，它会减少作用在它们之间的力，就像它们被移远了一样。根据物质的介电常数可以判别高分子材料的极性大小。通常，相对介电常数大于3.6的物质为极性物质;相对介电常数在2.8~3.6范围内的物质为弱极性物质;相对介电常数小于2.8为非极性物质。相对介电常数εr可以用静电场用如下方式测量:首先在两块极板之间为真空的时候测试电容器的电容C0。然后，用同样的电容极板间距离但在极板间加入电介质后测得电容Cx。然后相对介电常数可以用下式计算在标准大气压下，不含二氧化碳的干燥空气的相对电容率εr=1.00053.因此，用这种电极构形在空气中的电容Ca来代替C0来测量相对电容率εr时，也有足够的准确度。(参考GB/T 1409-2006)对于时变电磁场，物质的介电常数和频率相关，通常称为介电系数。
PCB焊盘寄生电容的计算方法是什么？
这个可以用平面电容的计算公式，由于距离非常接近，近场效应明显，因此，可以等效于两个4.29平方毫米的平面导电板构成的电容。公式是：C=ε *ε0* S/d; 全部采用国际标准单位制主单位；式中：电容C，单位F；相对介电常数为4.3；ε0真空介电常数8.86×10^（-12）单位F/m；面积S，单位平方米；极板间距d，单位米 ；记得40mil为1mm，因此4mil就是0.1mm折合10^（-4）米；代入可得：C=4.3*8.86*10^(-12)*4.29*10^(-6)/10^(-4)=1.63*10(-12) 法拉；也就是1.63pF（皮法）。寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线构之间总是有互容，互感就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容。寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电阻的串连，在低频情况下表现不是很明显，而在高频情况下，等效值会增大，不能忽略。在计算中我们要考虑进去。ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。不管是电阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频的情况下我们都要考虑到它们的等效电容值，电感值。
互联网行业：未来五年最挣钱的编程语言是哪个
1、我们可以看到一些大方向：
未来五年甚至十年都将是人工智能的天下，而人工智能领域的应用语言 Python 毫无疑问是主流，Go 次之，但是还远比不了 Python 在人工智能领域的应用。
2、随着人工智能技术有所成熟与突破，Python 的需求还会更大。
Python 相比较大部分语言来说，算是很容易上手的，语法很清楚，没有那么多复杂的概念，适合新手学习。
3、除了人工智能之外，Go 语言的潜力也很大，Go 在处理高并发的分布式系统上应用很广泛，性能很高，而且未来在区块链技术相关应用中也会有不少发挥，还是 Google 的亲儿子，但是 Go 的易学性不如 Python，对新手还是有一定门槛的，而且应用的广泛性也不如 Python。
4、最后 Java，Java 这种老牌编程语言，虽然一直被诟病语法臃肿，但是其实随着 Java 版本的更新，已经逐渐支持了很多新语言的特性，并且因为 Java 很成熟，不止语言成熟，很多成熟的解决方案、中间件都是基于 Java 的，Java 可用的库太多了，以至于现在大部分公司都离不开 Java，而且 Java 还可以用来开发 Android 移动应用，所以也许未来 Java 不是最有前景的语言，但是 Java 在未来很长一段时间内都会是不可或缺性的语言，相关的工作岗位也自然一直有需求，而且 Java 语言的易学性也很高，适合新手，大部分大学甚至早都开设了 Java 课程。而且很多想进入互联网行业的人员都会选择学习Java。
常用介质基板的相对介电常数和厚度是多少
PCB板
的种类很多,多层的一般有4、6层的用的比较多。从电路的可靠性和成本上来讲，电路板的层数越少越好（如果有一层的线很少，宁可使用
0欧姆电阻
和
跳线
而减去一层），
过孔
的数也是越少越好（过孔尽可能地利用元件的焊点），这就是为什么在低价电器产品中（电话、电视、音响），厂家都尽可能地采用单面、
双面PCB板
的主要原因。对RF电路，则注重电路的电性能，一般二层的多。在
工作频率
在1GHz以下，电路的加工可和
印刷电路
PCB的工艺类同。从PCB板的结构强度上考虑，其厚度一般可用1.6、1.0、0.8的，甚至有用0.6的。它们的
介电常数
可以2.5为计算值。
高手帮忙，PCB走线延时的工程经验值是多少？我用的FR4基材，走线的特性阻抗（单端和差分）都知道的情况下
信号速度与不同材料的介电常数相关。具体计算公式是 V=C/Er^0.5 (留意此处为0.5次方)其中Er是信号线周围材料的相对介电常数。如果信号线暴露在空气中那么信号的传输速度就等于C，但是在PCB上，传输速度明显小于C。一般来说表层走线的信号速度要比内层走线快。FR4料表层大约延时在140ps/inch左右，内层延时大约是166ps/inch。以上只是估算值，具体还是要依你所选择的材料及你的设计的相关特性，计算之后才能知道。
请问RF电路板是什么电路板啊？
RF电路板简介：
RF就是Radio Frequency，指的是射频，频率很高的信号。看对电路板性能指标的要求，可以是普通的FR4环氧玻璃纤维的，也可以是特氟龙等专用微波基材。
RF电路板标准：
1、小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。
2、RF的PCB中，各个元件应当紧密的排布，确保各个元件之间的连线最短。
3、对于一个混合信号的PCB，RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分（这个距离通常在2cm以上，至少保证1cm），数字部分的接地应当与RF部分分隔开。
4、在选择在高频环境下工作元器件时，尽可能使用表贴器件。这是因为表贴元件一般体积小，元件的引脚很短。
求助，PCB板 FR-4基材 固有频率分析 材料属性参数问题
铜的力学参数
弹性模量
108GPa
泊松比
0.31~0.34
密度
7.9g/cm³
FR4的力学参数
密度
1.70~1.90g/cm³
热膨胀系数
X
11~15 ppm/oc （百分之一/oc）
Y
11~15 ppm/oc
Z
3.4 ppm/oc
弯曲强度
长
＞75000psi （磅/平方英尺）
横
＞65000psi
剥离强度
8~11 lb/inch （磅/英寸）
泊松比
0.28
弹性模量
11.1GPa
谁可以解答一下覆铜板 FR-4最基本的几个性能要求是有哪些，要达到哪些性能参数？电路板厂客户会问的
这个一般用电解铜标箔（STD）都可以；或者红化铜箔，黑化铜箔都OK；主要还看PCB制作或后期主板运行这块是否需要耐高温；对导电性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；现在电解铜的价格和压延铜的价格相当，甚至压延铜的价更低；压延铜更多用于FPC、挠性电路板较多；但也有电解铜的延伸率达到6也较多；甚至更高能达到12的（个别日本研制的）也是有的。
