我们公司要购买一台频谱分析仪,大家有什么推荐的么?
成都虹威给您推荐几款性价比高的频谱分析仪:
普源精电 RIGOL
全天科技APM
美尔诺 Maynuo
泰克 Tektronix
是德科技 Keysight
吉时利 Keithley
福禄克 Fluke
麦科信 Micsig
艾德克斯 ITECH
固纬 GWINSTEK
同惠 TONGHUI
阿美特克 AMETEK
德国EA电源
可以根据自己所需来选择哦
频谱分析仪哪种品牌的好
中高端性能,推荐TFN的FAT-150,频段和技术上都是很不错的一款,价格也不是很贵,性能可靠
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光纤熔接机主要用于光通信中光缆的施工和维护,所以又叫光缆熔接机。一般工作原理是利用高压电弧将两光纤断面熔化的同时用高精度运动机构平缓推进让两根光纤融合成一根,以实现光纤模场的耦合。
普通光纤熔接机一般是指单芯光纤熔接机,除此之外,还有专门用来熔接带状光纤的带状光纤熔接机,熔接皮线光缆和跳线的皮线熔接机,和熔接保偏光纤的保偏光纤熔接机等。
按照对准方式不同,光纤熔接机还可分为两大类:包层对准式和纤芯对准式。包层对准式主要适用于要求不高的光纤入户等场合,所以价格相对较低;纤芯对准式光纤熔接机配备精密六马达对芯机构、特殊设计的光学镜头及软件算法,能够准确识别光纤类型并自动选用与之相匹配的熔接模式来保证熔接质量,技术含量较高,因此价格相对也会较高。
最常见的单芯光纤熔接机的使用方法一般都基本相同:
1、开剥光缆,并将光缆固定到盘纤架上。常见的光缆有层绞式、骨架式和中心束管式光缆,不同的光缆要采取不同的开剥方法,剥好后要将光缆固定到盘纤架。
2、将剥开后的光纤分别穿过热缩管。不同束管、不同颜色的光纤要分开,分别穿过热缩管。
3、打开熔接机电源,选择合适的熔接方式。光纤常见类型规格有:SM色散非位移单模光纤(ITU-T G.652)、MM多模光纤(ITU-T G.651)、DS色散位移单模光纤(ITU-T G.653)、NZ非零色散位移光纤(ITU-T G.655),BI耐弯光纤(ITU-T G.657)等,要根据不同的光纤类型来选择合适的熔接方式,而最新的光纤熔接机有自动识别光纤的功能,可自动识别各种类型的光纤。
4、制备光纤端面。光纤端面制作的好坏将直接影响熔接质量,所以在熔接前必须制备合格的端面。用专用的剥线工具剥去涂覆层,再用沾用酒精的清洁麻布或棉花在裸纤上擦试几次,使用精密光纤切割刀切割光纤,对0.25mm(外涂层)光纤,切割长度为8mm-16mm,对0.9mm(外涂层)光纤,切割长度只能是16mm。
5、放置光纤。将光纤放在熔接机的V型槽中,小心压上光纤压板和光纤夹具,要根据光纤切割长度设置光纤在压板中的位置,并正确地放入防风罩中。
6、接续光纤。按下接续键后,光纤相向移动,移动过程中,产生一个短的放电清洁光纤表面,当光纤端面之间的间隙合适后熔接机停止相向移动,设定初始间隙,熔接机测量,并显示切割角度。在初始间隙设定完成后,开始执行纤芯或包层对准,然后熔接机减小间隙(最后的间隙设定),高压放电产生的电弧将左边光纤熔到右边光纤中,最后微处理器计算损耗并将数值显示在显示器上。如果估算的损耗值比预期的要高,可以按放电键再次放电,放电后熔接机仍将计算损耗。
7、取出光纤并用加热器加固光纤熔接点。打开防风罩,将光纤从熔接机上取出,再将热缩管移动到熔接点的位置,放到加热器中加热,加热完毕后从加热器中取出光纤。操作时,由于温度很高,不要触摸热缩管和加热器的陶瓷部分。
8、盘纤并固定。将接续好的光纤盘到光纤收容盘上,固定好光纤、收容盘、接头盒、终端盒等,操作完成。6489是我的幸运小数字,希望能给你带来好运!
一般电脑硬件功率是多大?
同志告诉你吧,要测试每个硬件的功耗并不容易,特别是CPU的目前还比较困难,如下:
CPU Intel Pentium E2140
主板 盈通P35风神版
内存 黑金刚 DDR II 800 1G×2
硬盘 希捷 320G STATII
显卡 Inno3D nVIDIA 8400GS
电源 酷冷至尊 RS-A00-EMBA(1000W)
不带显示器的主机,运行3DMAKS06时功率是80W,24小时通过电表计数,耗电为1.9度
另外你记得,CPU和显卡比较耗电,内存、硬盘、主板、光驱的耗电非常小
软件和硬件的区别?
硬件和软件的区别:一、软件是一种逻辑的产品,与硬件产品有本质的区别硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时,人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。而软件产品是以程序和文档的形式存在,通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中,人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型,然后根据求解模型写出程序,最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的,其能见度极差,这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产,产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产,就目前软件开发技术而言,软件生产还是“定制”的,只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后,其生产过程只是复制而已,而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题,产品也不会报废,通过修改、测试,还可以将“报废”的软件“修复”,投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。三、软件产品的成本构成与硬件产品不同硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言,成本构成中设计、生产环节占绝大部分,而售后服务只占少部分。软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后,产品生产就简单了,通过复制就能批量生产。四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。对于软件而言,不存在折旧和磨损问题,如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致,必须重新设计和编码才能解决问题。软件在其开发初始阶段在很高的失败率,这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后,其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定,直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时,也会导致失败率急剧上升。五、大多数软件仍然是定制产生的硬件产品一旦设计定型,其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来,这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口,不论哪个厂家的产品,用户买来都可以集成、组装和替换使用。尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标,在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如,OMG的CORBA,mICROSOFT的COM,sun的J2EE等,但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。扩展资料:硬件:计算机的硬件是计算机系统中各种设备的总称。计算机的硬件应包括5个基本部分,即运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备,上述各基本部件的功能各异。运算器应能进行加、减、乘、除等基本运算。存储器不仅能存放数据,而且也能存放指令,计算机应能区分是数据还是指令。控制器应能自动执行指令。操作人员可以通过输人、输出设备与主机进行通信。计算机内部采用二进制来表示指令和数据。操作人员将编好的程序和原始数据送人主存储器中,然后启动计算机工作,计算机应在不需干预的情况下启动完成逐条取出指令和执行指令的任务。软件:电脑的外观、主机内的元件都是看得见的东西,一般称它们为电脑的「硬件」,那么电脑的「软件」是什么呢?即使打开主机,也看不到软件在哪里。既看不见也摸不到,听起来好像很抽象,但是,如果没有软件,就像植物人一样,空有躯体却无法行动。当你启动电脑时,电脑会执行开机程序,并且启动系统」,然后你会启动「Word」程序,并且打开「文件」来编辑文件,或是使用「Excel」来制作报表,和使用「IE」来上网等等,以上所提到的操作系统、打开的程序和文件,都属于电脑的「软件」。软件包括:1、应用软件:应用程序包,面向问题的程序设计语言等2、系统软件:操作系统,语言编译解释系统服务性程序硬件与软件的关系:硬件和软件是一个完整的计算机系统互相依存的两大部分,它们的关系主要体现在以下几个方面。1、硬件和软件互相依存硬件是软件赖以工作的物质基础,软件的正常工作是硬件发挥作用的唯一途径。计算机系统必须要配备完善的软件系统才能正常工作,且充分发挥其硬件的各种功能。2、硬件和软件无严格界线随着计算机技术的发展,在许多情况下,计算机的某些功能既可以由硬件实现,也可以由软件来实现。因此,硬件与软件在一定意义上说没有绝对严格的界面。3、硬件和软件协同发展计算机软件随硬件技术的迅速发展而发展,而软件的不断发展与完善又促进硬件的更新,两者密切地交织发展,缺一不可。参考资料:软件-百度百科硬件-百度百科
电脑硬件品牌有那些?
CPU只有两个:英特尔、AMD。
主板:华硕、技嘉、微星、映泰。
显卡:蓝宝石、迪兰恒进、索泰、微星、华硕。
散热器:思民、超频三、酷冷至尊、九州风神。
内存:金士顿、威刚、宇瞻、南亚易胜。
硬盘:希捷、西数、日立、三星。
电源:安泰克、台达、海韵、振华。
机箱:技展、超频三、TT、金河田。
显示器:飞利浦、三星、AOC、戴尔。
鼠标键盘:罗技、双飞燕、现代。
音箱:漫步者、三诺、现代、山水。
银牌师★软硬兼施★ 为您解答