什么是LDS天线技术
Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺，简称LDS工艺，是由德国LPKF公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能，形成所谓3D-MID，适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。
简单的说，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技术直接在支架上雕刻三维电路图案，然后电镀使图案形成三维金属电路，从而是塑料支架具有一定的电气性能。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的是用于手机天线，一般常见内置手机天线，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS技术可将天线直接激光雕刻在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LDS工艺主要有个四步骤
1、射出成型(Injection Molding)。此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂（即所谓激光粉）的专用热塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步骤透过激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的表面，这些金属核为下一步电镀提供锚固点。
3、电镀(Metallization)。此为LDS制程中的关键步骤，在经过激光活化的塑胶表面进行化学镀（Electroless plating），形成5~8微米厚的金属电路，电镀的金属有铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4、组装(Assembling)。将上述完成的制品安装到产品上，必要时在电路上喷涂，以获得优良的外观。
LDS工艺的优点
1、打样成本低廉。
2、开发过程中修改方便。
3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
4、产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。
5、产量提升。
6、设计开发时间短。
7、可依客户需求进行客制化设计。
8、可用于激光钻孔。
9、与SMT制程相容。
目前国际上大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁、Liard(莱尔德)、光宝(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货。终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。这种类型的天线目前主要用于智能机，现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。
手机天线弹片解决方法
手机天线弹片是指手机中的天线接触不良或者松动，导致信号质量下降、通话断断续续等问题。以下是一些可能的解决方法：1. 重启手机：有时候只需要简单地重启手机就可以解决天线弹片问题。2. 更换电池：如果电池老化或损坏，也会影响到信号质量和稳定性。3. 检查SIM卡插槽：确保SIM卡插槽没有松动或者脏污，这也会影响到信号质量。4. 清洁金属接触点：使用棉签轻轻清洁金属接触点上的灰尘和氧化物，以提高连接效果。5. 调整网络设置：在设置菜单中找到“移动网络”选项，并选择手动搜索运营商来重新连接网络并更新基站信息。6. 手机拆修：如果以上方法都无法解决问题，则需要考虑将手机送至专业售后服务中心进行检修或更换天线部件。但请注意，在未经授权的情况下自行拆卸手机可能会导致更严重的故障，并失去保修资格。总之，对于出现了天线弹片问题的用户应该及时采取有效措施来处理，以免影响正常使用体验。
什么是LDS天线技术？
普通的手机天线都被安装在手机的主板上。而LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑 料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。
LDS天线技术的优势 ：
1、生产的天线性能稳定，一致性好，精度高，激光系统耐用、少维护， 适合7X24不间断生产，故障率低，能够充分利用支架立体结构来形成天线pattern。
2、制造流程短，无需电路图形模具，环保。对于天线RF来说，只要给出三维的CAD图就可以了，省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程。
3、因为是将天线镭射在手机外壳上，避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号。
4、同时也增强了手机的空间的利用率，让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄。
小米6x拆机教程图解
第一步，取出SIM卡槽。小米6X的SIM卡槽并未采用传统的卡槽设计，而是将两张SIM卡的位置设计在了卡托的正反两侧。这种设计可以大幅度地节省空间。【摘要】小米6x拆机教程图解【提问】第一步，取出SIM卡槽。小米6X的SIM卡槽并未采用传统的卡槽设计，而是将两张SIM卡的位置设计在了卡托的正反两侧。这种设计可以大幅度地节省空间。【回答】【回答】第二步，拧下底部固定螺丝。小米6X底部有两颗固定螺丝，不过并不能使用米家螺丝刀拆卸，这种情况也并不是第一次出现了。【回答】【回答】【提问】【提问】你好，可以看一下手机是哪里坏了吗【提问】第三步，打开手机后盖。小米6X使用卡扣加双面胶粘合后盖与屏幕，所以拆的时候要小心一些。在这个价位的手机里使用胶水固定，这在小米还是第一次。【回答】手机之前进过水，屏幕不亮，充电只有呼吸灯闪烁【提问】【回答】【回答】亲，不好意，我这边看的不是很清楚【回答】第四步，拧下金属挡板的固定螺丝，取下挡板，断开电源、主副板、指纹和屏幕的BTB连接器。小米6X全部采用BTB连接器，必要部分采用触点连接。【回答】【回答】第五步，拧下主板上共五颗固定螺丝，取下主板。【回答】【回答】【回答】【回答】【回答】【回答】【回答】下面是几个小细节:1.小米6X取消了耳机接口，由type-c取代。2.小米6X保留了红外线。3.电池由兴旺达电子制造，容量3010毫安时。4.使用的固定螺丝种类较多，每一区域和部件都采用了不同的螺丝，拆解时要记好位置。【回答】杨洋建议您到专业的手机维修处去维修，避免因拆卸出现失误造成更严重的配件损坏哟！【回答】
