荣耀Magic 3新机来袭，性能直接爆表，你值得一看
这些年新手机花样层出不穷，一个品牌的手机不到几个月就急发新机，这不荣耀又出新机了叫Magic 3，我们一起看一下它到底值不值得购买。
荣耀Magic 3计划8月12号19点30定时发布，各大平台开始预售开放预定，看见某猫有赠品，废话不多说了我们开始了解一下产品。
首先我们看正面，主流的曲面屏左面双挖孔设计，后壳为主流玻璃设计手感应该很不错，颜色方面有，蓝色、绿色、红色、白色以及黑色等配色，主流屏幕指纹解锁，镜头模组为凸起式不锈钢轴承设计[呲牙]，辨识度极高。
屏幕方面采用6.76英寸OLED 2772x1344像素1080p曲面打孔屏，支持120赫兹以及支持HDR10+其余屏幕具体参数还没有得到证实，等拿到真机再做下一步介绍。
根据官方数据，此次CPU直接来到了高通骁龙888pls处理器，其核心频率为:2.99赫兹x1超大核+2.4赫兹x3中核+1.8赫兹x4小核，和上一代骁龙888主要性能提升有百分之20左右，同样出色的高通 Adreno660 GPU
内存方面采用，RAM8GB+存储128GB/RAM8GB+存储256GB，目前预售版本就只有这两个，后续有可能增加大内存版本，支持LPDDR5+USB3.1
同样非常重要的摄像头模组，分别是:5000万像素F1.8大光圈主摄+1300万像素超广角镜头+800万像素长焦镜头，+支持TOF景深镜头，长焦支持50mm远摄,微距支持2.5cm，后置摄像头看参数已经达到主流旗舰级别，怪异的观感不锈钢轴承设计， 时尚 感十足。
前置3200像素主镜头+800万像素镜头，双镜头自拍美颜相机，个人觉得据中单挖孔会更好看。
电池方面采用4400毫安大电池，支持11v6a超级快充，支持50无线充电，支持反向无线充电
支持WiFi6最新技术+全网通双模5G,支持红外遥控，支持蓝牙5.1，支持多功能NFC。其他方面支持陀螺仪、指南针、接近传感器、重力传感器、色温传感器等……支持双扬声器，支持Histen音效，支持IP68防水防尘。
最后总结一下，如果看参数的话，应该定位中高端，总的来说还是非常期待真机到手，价格方面有可能4K起步。
荣耀Magic3发布会上没有说的事（3）隐藏在荣耀手机里的国产芯片
荣耀如果能够继承华为的衣钵，重新夺回高端手机市场，也不是什么不好的事！尤其是当我发现，荣耀在手机的主控芯片里面，并没有完全采用高通的全家桶，而是使用了部分国产芯片进行替代。 这是eWisetech对荣耀50手机的初步拆机分析。 在荣耀50手机的主板正面，可以看到不少高通射频芯片。 而在主板背面，除了高通芯片以外，有两个重要的 射频功放 芯片，居然使用的是国产厂商 昂瑞微 的功放芯片——OM9901-11与OM9902-11。 不要小看这两块芯片。其中的OM9901-11是为2G频段设计，而另外一颗OM9902-11，则支持从3G、4G到5G NR的全部频段。 昂瑞微是国内首家同时拥有大规模量产 CMOS功率放大器 和 砷化镓 GaAs功率放大器 技术的厂商 ，目前也在研发BAW高端滤波器。此次荣耀50是首次采用 昂瑞微 的 射频功放 解决方案。 而资料显示，2020年10月，华为旗下的 哈勃 科技 投资有限公司投资入股了 昂瑞微 ，与同年2月入股的小米长江产业基金，并列成为昂瑞微的第三大股东。华为入股时，荣耀还没有分家，而入股后不到一年，昂瑞微的产品就使用在了荣耀手机上。至于小米，入股一年半，至今还未听说有昂瑞微的产品使用在小米产品上，难道小米投资昂瑞微是在等上市？
